先進アプリケーション
先端半導体・電子部品向け成形ソリューション
ウェハ・PCB製造に向けた高精度成形システムを共創
半導体および電子機器の先端製造分野において、設備は単なる加工ツールではなく、製造プロセスそのものを構成する重要な要素です。
東毓は、お客様と密接に連携しながら、ウェハ、PCB、先端電子デバイス製造に求められる成形・接合・ラミネーションソリューションを共同開発しています。
標準機の提供にとどまらず、実際の製造環境における熱・圧力・材料特性に関する課題を解決するため、お客様の技術チームと深く連携し、
最適なシステムを設計・開発します。
プロセスを起点としたアプローチ
機械ではなく、お客様のプロセスから始める。
半導体・電子機器分野のプロジェクトでは、使用材料、積層構造、品質要求はそれぞれ異なります。
東毓では、まずお客様の製造プロセス、潜在的な欠陥リスク、歩留まり目標を深く理解し、それぞれの要求に最適化された成形システムを設計します。
技術チームとの共同エンジニアリング
お客様のプロセスエンジニアと連携し、以下の項目を最適化します。
- 最適な圧力・温度・真空プロファイルの設定
- 接合およびラミネーション工程の最適化
- 脆弱なウェハや基板への反り・機械的ストレスの低減
研究開発から量産化まで一貫サポート
新しいウェハ構造の評価、新規PCB積層構造の検証、新製品の量産展開など、あらゆる段階において以下を支援します。
- プロセス評価
- パイロット設備設計
- 量産対応システム開発
コアプロセスソリューション
東毓の成形・接合システムは、半導体および電子機器製造で使用される幅広い先端材料に対応しています。
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ウェハ接合・薄膜技術材料
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高速信号対応PCB基板材料
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高性能電子セラミックス
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先端機能性粉末冶金材料
半導体・ウェハ・PCB分野における重点領域
ウェハ接合・先端パッケージング
半導体および電子機器の製造プロジェクトでは、材料、積層構造、品質要求がそれぞれ異なります。
東毓は、お客様の製造フロー、欠陥リスク、歩留まり目標を理解した上で、最適な成形・接合システムを設計します。
高密度PCB・基板ラミネーション
HDIおよび多層PCB製造向けに、以下を重視した高精度ラミネーションプロセスを提供します。
- 高精度な層位置合わせ
- 厚み均一性の確保
- 熱応力の低減
電子部品向け真空成形・複合基板
高性能電子機器に使用される先進絶縁材料や複合基板に対応しています。
お客様と共同で最適な成形条件および硬化プロファイルを開発し、安定した品質と高い生産信頼性を実現します。
What We Help You Build
次世代半導体・電子機器製造を支える先進デバイスと構造を共創
半導体・IC基板
民生用電子機器
スマートウェアラブル技術
ロボット・産業オートメーション
IoT・スマートコネクティビティ
パワーエレクトロニクス・エネルギー分野
高周波通信
先端材料加工
東毓との協業による価値
- カタログ製品ではなく、プロセスを起点とした開発アプローチ
- 製造課題に積極的に取り組むエンジニアリングチーム
- 材料特性と生産目標に合わせた柔軟な設備設計
- 開発から量産まで継続的に支援する長期パートナーシップ
お客様のプロセスを共に創り上げます
次世代半導体デバイス、高度PCB、高信頼性電子機器の開発に取り組むお客様へ。
東毓は、お客様の製造プロセスに必要な成形・接合システムを共に創り上げ、最適なソリューションを提供します。
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